In modern PCB manufacturing, copper plating is a critical step in electrodeposited copper. Is éard atá i gceist leis an bpróiseas plating copairná folcadh plating copair a úsáid, ar a dtugtar umar plating copairnó cillín plating copair de ghnáth. Is é cuspóir an umair plating chopair timpeallacht rialaithe a sholáthar inar féidir ian copair a thaisceadh ar dhromchla an PCB. Árthach déanta as polapróipiléinnó ábhar comhchosúil. Tá an t -umar líonta le tuaslagán uiscí de shulfáit chopair agus d'aigéad sulfarach, a fheidhmíonn mar an leictrilít don phróiseas plating copair. Tá anóidí déanta as copar íon san umar freisin, atá curtha ar fionraí sa tuaslagán leictrilít. Soláthraíonnna hainmhithe foinse d'iain chopair don phróiseas plating. den PCB. Laghdaítearna hiain chopair go copar miotalach, a phléann ar dhromchla an PCB. Rialaítear tiús an taisce copair tríd an voltas agus an sruth a chuirtear i bhfeidhm ar an umar a choigeartú. Ní mór an tuaslagán leictrilít a athlíonadh go tréimhsiúil le sulfáit chopair úr agus le haigéad sulfarach chun an tiúchan inmhianaithe d'iain chopair a choinneáil. Ní mórna hainmhithe a ghlanadh go tréimhsiúil freisin chun aon buildup de ocsaíd chopair a bhaint ar féidir leis bac a chur ar fheidhmíocht plating. Agóid an tuaslagáin leictrilít. Is féidir leisna tosca seo tionchar suntasach a imirt ar cháilíocht agus ar chomhsheasmhacht an taisce copair. dearadh, tógáil, agus cothabháil chun an fheidhmíocht plating is fearr a chinntiú.