Téann go leor teipeanna lasc siar go dearadh PCB,ní an lasc féin. Seo iadna príomhphointí chun é a fháil i gceart.

1. Lorg: Lean an Bhileog Sonraí i gcónaí

SMD:

· Fad an eochaircheap = fad bioráin + 0.3-0.5mm

· Leithead an eochaircheap = leithead bioráin + 0.2-0.3mm

· Lasca mionsamhla (3×2mm): caoinfhulaingt ±0.05mm

DIP:

· Trastomhas poll = trastomhas bioráin + 0.2-0.3mm

Botúin choitianta: Pads róbheag (sádróir lag), ró-mhór (sruthanna lasc), spásáil mícheart (teagmháil lag).

2. Leagan Amach: Cúrsaí Suíomh

· Cuir ar imeall PCB le haghaidh oibriú éasca

· Coinnigh 3-Imréiteach 5mm timpeall an lasc (gan comhpháirteannaníos airde)

· Fan amach ó fhoinsí teasa (≥10mm ó thrasraitheoirí cumhachta, friotóirí)

· Fan amach ó chriosanna struis (≥5mm ó imill, ≥10mm óna poill scriú)

· Cuir silkscreen leis: ON/AS, saighead treo, seasamh marcálacha

3. Ródú: An Crios Toirmiscthe

NÁ rian rianta faoin gcorp lasc -- baol ciorcad gearr, damáiste ó chreathadh,nó cur isteach meicniúil.

· Línte comharthaí: coinnigh gearr, bain úsáid as rianta cosanta má tá tú íogair

· Línte cumhachta: caithfidh an leithead tacú leis an sruth (1mm ≈ 1-2A le haghaidh 1oz copair)

· Le haghaidh sruth ard (>1A): limistéar copair a mhéadú, cuir vias teirmeach leis

4. Leideanna Próisis

LFC (athshreabhadh):

· Buaic ≤260°C, am os cionn 250°C ≤10 soicind

· Ní mór ard a úsáid-lasca teochta (Ábhar LCP,ní PA66)

DIP (tonn):

· Teocht sádrála 250-260°C, am teagmhála 2-4 soicind

Pointí tástála: Cúlchiste 0.8-Poill 1.0mm in aice le bioráin le haghaidh tástála táirgeachta.

5. Seicliosta Thapa

· Toisí ceap in aghaidhna mbileog

· Lasc SMD = ard-teocht rátáil

· Athraigh ar imeall an chláir, amach ó chriosanna teasa agus struis

· Níl aon rianta faoi chorp an lasc

· Pointí tástála curtha in áirithe

Déanann dea-dhearadh PCB lasc maithníos fearr. Cabhair uait? muid'ath anseo.

Do chomhpháirtí déantúsaíochta lasc